电子封装考研对应学校专业(电子封装专业考研院校)

电子封装专业考研院校

柔性电子比较火好发论文，但同行竞争也挺大。其实多数是只为了文章，方向基本是1基于纳米和柔性材料，但离实际应用差很远；

2把廉价的低端电子器件封装到弹性体里，这个跟了大佬能稳发大文章，但技术和概念都不在产业界前沿。因为声称属于应用研究但目前为止还没多少产业价值，其实属于科研领域鄙视链底层。所以柔性电子

电子封装专业考研方向

这个要看学生个人的发展方向及学习基础。电子信息工程考研方向有电子与通信工程、信号与信息处理、通信与信息系统等专业。电子与通讯工程研究电子信息的检测、传输、交换、处理和显示的理论与技术；信号与信息处理是资讯与通讯工程系下属的一门专业；通信与信息系统是由资讯通讯与通讯口程类专业所开设的一门专业。

电子封装技术硕士点

可以继续学习电子封装，也可以学习微电子，集成电路等专业

电子封装专业研究生

重大电子信息类，比较好的专业，有电子信息工程信息，工程信息与通讯工程。

重庆大学建立于1929年，坐落于重庆市是中共中央直管教育部直属的副部级研究型综合性全国重点大学，建筑老八校之一，国家双一流，211工程，985工程高校，该大学入选卓越大学联盟，2011计划，卓越工程师教育培养计划，卓越法律人才教育培养计划，国家建设高水平大学公派研究生项目是中俄工科大学联盟成员。

电子封装考研院校排名

桂林电子科技大学王牌专业应该是以下个专业：

机械工程 、仪器科学与技术 、信息与通信工程 、 计算机科学与技术。

国家级特色专业：机械设计制造及其自动化、信息与计算科学、测控技术与仪器、通信工程、计算机科学与技术。

国家一流本科专业：机械设计制造及其自动化、通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、信息与计算科学、测控技术与仪器、材料科学与工程、生物医学工程、机械电子工程、电子封装技术、信息安全、物联网工程、产品设计、工业工程、光电信息科学与工程、自动化、交通工程、环境工程。

电子封装专业考研院校排名

是

电子封装技术专业是教育部首批成立的紧缺专业；专业综合实力处于国内领先地位，并具有国际电子工业联接协会“IPC认证专家”的认证资格。

毕业生有60%以上读研或出国深造，前往的名校如麻省理工学院、斯坦福大学等。学生深受社会青睐，就业率一直超过98%，就业领域包括航空、航天、汽车、船舶、电子、信息、能源等制造行业的国内外知名企业和科研院所。国家标准排名研究院基于国内高校506个本科专业的就业数据，制作了《2015本科专业毕业生薪酬排行榜》，其中电子封装技术成为哈工大在全国排名前50的两个高薪专业之一。

电子封装研究生就业前景

电子封装专业是刚兴起封装一体化。节约人力，节省时间。