电子封装技术专业考研(电子封装技术专业考研考什么)

电子封装技术专业考研考什么

可惜考半导体材料。

主要是这些专业：微电子，微电子与固体物理学，集成电路工程，电子科学技术等。

1、微电子

微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

2、微电子与固体物理学

固体物理学（solidstatephysics），是研究固体的物理性质、微观结构、固体中各种粒子运动形态和规律及它们相互关系的学科。属物理学的重要分支，其涉及到力学、热学、声学、电学、磁学和光学等各方面的内容。

3、集成电路工程

集成电路工程领域培养集成电路设计、集成系统设计、集成电路制造、测试、封装、材料制备与设备制造等方面的高级技术人才，掌握解决集成电路工程领域技术问题的先进方法和现代手段，具有创新意识和独立承担解决工程技术或工程管理等方面实际问题的能力。

4、电子科学技术

本专业学生要求在物理学、工程数学、电子学等方面掌握扎实的基础理论，在电子材料与元器件、微电子器件、光电子器件、物理电子器件、电路与系统等方面接受设计、制造及测试技术的基本训练。

掌握文献资料检索的基本方法，具有较强的本专业领域实验技能与工程实践能力，初步具有研究、开发新系统和新技术的能力。

电子封装专业考研方向

第一，到各级各类集成电路生产企业从事芯片设计、研发、封装、测试等相关的工作。

第二，到各级各类智能手机、笔记本电脑等电子产品等生产企业从事集成电路的设计、研发、生产、销售与管理工作。

第三，到集成电路科研机构、高等院校从事专门的集成电路研究工作。

电子封装技术专业课程

1.封装工艺流程 一般可以分为两个部分，用塑料封装之前的工艺步骤成为前段操作，在成型之后的工艺步骤成为后段操作。

2.芯片封装技术的基本工艺流程：硅片减薄 硅片切割 芯片贴装，芯片互联 成型技术 去飞边毛刺 切筋成型 上焊锡打码等工序。

电子封装专业课程

信息流通类的专业主要与通信、电子、计算机等专业有关，根据学校不同，专业的叫法就不同，信息流通类专业主要包括应用电子技术教育、电信工程及管理、电子信息科学与技术、电波传播与天线、电磁场与无线技术、医学信息工程、集成电路设计与集成系统、电子封装技术、水声工程、广播电视工程、信息工程、光电信息科学与工程、微电子科学与工程、通信工程、电子科学与技术、电子信息工程。这类的专业一般都属于信息类专业。

电子封装技术研究生

电子信息类专业是工科中的大家族，研究生专业包含了电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、信息工程、广播电视工程、水声工程、电子封装技术、集成电路设计与集成系统、医学信息工程、电磁场与无线技术、电波传播与天线、电子信息科学与技术、电信工程及管理、应用电子技术教育、人工智能、海洋信息工程等18个专业。

电子封装技术专业就业前景

电子元件的生产是非常严格的，生产车间一般都是采用无尘车间生产，员工要穿静电服，静电冒，静电鞋才能进入车间，生产过程一般都是以流水线的方式生产，员工福利好，有生日礼物，五险一金，上班时间八个小时，晚上加班三个小时，工资每个月五千块钱左右。

电子封装技术专业考研考什么科目

电子信息类专业是工科中的大家族，研究生专业包含了电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、微电子科学与工程、光电信息科学与工程、信息工程、广播电视工程、水声工程、电子封装技术、集成电路设计与集成系统、医学信息工程、电磁场与无线技术、电波传播与天线、电子信息科学与技术、电信工程及管理、应用电子技术教育、人工智能、海洋信息工程等18个专业