电子封装专业考研目标(电子封装技术硕士点)

电子封装技术硕士点

是b区，桂林电子科技大学目前拥有4个校区（金鸡岭、六合路、花江、北海），总面积达4100余亩，其中北海校区以专科生为主，当然还有10个本科专业，另外北海校区正在筹备与北京航空航天大学北海学院合并成立广西海洋学院。开设79个本科专业，教职工总数达3200余人。

国家一流专业：机械电子工程、电子封装技术、信息安全、物联网工程、产品设计、工业工程、光电信息科学与工程、自动化、交通工程、环境工程、机械设计制造及自动化、通信工程、电子信息工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、信息与计算科学、测控技术与仪器、材料科学与工程、生物医学工程

省一流专业：微电子科学与工程、会计学、应用统计学、高分子材料与工程、法学

学科评估：机械工程、仪器科学与技术、信息与通信工程、计算机科学与技术B-，软件工程C+，数学、材料科学与工程、电子科学与技术C

桂林电子科技大学在四所电子类高校中处于末尾水平，但桂林电子科技大学不仅仅在电子类较为强大，由于其前身是机械类院校，所以在机械工程领域，也有一定的实力。桂林电子科技大学拥有4个B级学科，还是一所很不错的理工类院校了。在通信工程领域，桂林电子科技大学有一定的话语权，对于广西本地的考生来说，桂林电子科技大学的性价比很高了，但外省如果去不了前3所电子科技大学，不妨考虑一下桂林的这所院校。由于桂林电子科技大学的校区比较多，考生在报考的时候还是要看专业在哪一个校区，不是很建议大家报考北海校区，如果你只是想混个桂林电子科技大学的学历，那你可以考虑北海校区。北海校区离本部太远，基本上都可以算得上是单独院校了。

                   是，是b区

电子封装研究生

考研非常好，就业前景不错。

电子封装技术是近年来新兴的一门交叉学科。涉及到设计，环境，测试，材料，制造和可靠性等多学科领域，部分开设院校将其归为材料加工类学科。

这个专业的毕业生可以在国防，电子，航空与航天，信息与通信工程，微电子与光电子工程，汽车电子，医疗电子等行业领域电子从事电子封装产品的设计，制造，研发，企业管理与经营等工作。学生在学校期间主要学习微电子制造科学与工程概论，电子工艺材料，微连接技术与原理，电子封装可靠性理论与工程，电子制造技术基础，电子组装技术，半导体工艺基础，先进基本技术。

电子封装硕士就业工资怎么样

你好，我是电子科大微固学院刚毕业的本科生 这个专业很不错，前景很好。不过本科的话，这个专业的优势体现不出来，也学不到这个专业的精华，所以就业薪资和其他专业都差不多，平均3K--5K。

就业单位也没有局限在本专业，通信，电工，软件，半导体制造，封装（本科生做不了设计）各个单位都有。

读研出来后就不一样了，平均起薪能达到6K--8K，就业去向主要是IC设计，半导体制造等行业。

微电子是IT行业中最关键，最核心的技术，前途一片光明！

电子封装技术硕士点有哪些

1、电子封装技术不是很冷门专业。电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。

电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

电子封装技术考研学校

一是对学校要求的教师资质高二是属于小科教学招生学生比较少