数字ic考研什么专业(数字ic就业前景)

数字ic就业前景

芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。

芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。

扩展资料

根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：

1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。

3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。

4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。

5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。

6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。

参考资料来源：

数字ic工程师前景

从做芯片的视角来看，FPGA很明显不如数字IC，因为是辅助，虽然有高端FPGA岗，但这种岗位其实并不多。但从硬件工程师的视角来看，会觉得FPGA是大神，是很有前途的，原因也很简单，因为这是量小的电子系统找不到直接合适的芯片，通常都需要FPGA来做控制。

所以，典型的FPGA，实际上是处在硬件系统与芯片之间的一个过渡，技术上，除去少数高端FPGA的领域，大部分FPGA工程师面临的挑战是不如数字IC的，因此，从单纯的技术成长来衡量待遇发展，也会明显不如数字IC。

数字ic就业班培训

与工作地点、行业、经历、职务，都有关系。

在北京，数字电视相关的IC设计行业，近5年在前沿技术领域，曾领导过成功的IC产品研发，月薪应在25k以上。

数字ic发展前景

做芯片验证工程师有前途

芯片IC测试工程师的前景还是不错的。

测试工程师，软件质量的把关者，工作起点高，发展空间大。我国的软件测试职业还处于一个发展的阶段，所以测试工程师具有较大发展前景。

传统的软件行业还是以软件测试工程师为主，但是在新兴的互联网行业大多还是以QA来命名这个职位，也就是质量保证。

数字ic设计前景

不得不承认的是，MEMS在国内的就业前景是不如IC和DEVICE的，不过MEMS也算是个朝阳产业，目前正处在上升时期，国内搞MEMS的人并不是很多，大多数都是做研究的，这几年就业前景是比前几年好些了，不过也还是一般般吧。

有很多做MEMS的最后转投电路、器件甚至通信神马的，因为那些更好找工作，而MEMS呢，相对来说出国倒是稍容易些吧~就业或许过几年还会变得更好些~