芯片电路专业考研学校(芯片设计考研专业)

芯片设计考研专业

芯片制造可以学微电子学、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学与工程、计算机等专业。

1、电子信息科学与技术专业

电子信息科学与技术专业是一个涉及面很广的专业领域，它主要包括电子科学技术和信息技术两个方面。主要学习电子、物理、信息技术、计算机等专业。电子信息科学与技术专业主要培养信号处理、无线通信、图像处理、信息技术、电子技术等方向的学生。

2、微电子科学与工程专业

微电子科学与工程专业致力于使学生能够全面发展。本专业的学生必须具备数学、物理、电子和其他学科的基本知识，并掌握一些技术、设备分析和设计的知识，如微型电子装置、集成电路等方向。

3、电子科学与技术专业

电子科学与技术专业是一门综合性的专业，它涉及物理学、信息技术、计算机等各方面的知识，也有大、小公司、学校、服装店等多种应用。随着高校和各学科的发展，电子科学技术专业是培养具有一定基础知识、动手能力和自主学习能力的高级人才。

4、电子信息工程

电子信息工程需要学习的内容比较多，除了要学习基本电路的相关知识，还需要学习电子技术的相关知识，程序语言相关知识，电子设计相关知识，数字信号处理等等内容。

5、电子封装技术

电子封装技术本身并不直接参与芯片设计与芯片制造，但却是芯片生产中非常重要的一环。大学期间也会学习到很多芯片设计与芯片制造相关的专业知识。国内专业的电子封装技术工程师很少，所以这个岗位还是很吃香的，但如果未来想从事芯片设计与芯片制造相关的工作，还是需要继续读研究生深造才行。

6、集成电路设计与集成系统

集成电路设计与集成系统与微电子科学与工程类似，都是需要学习电路设计与电路系统的相关知识。但无论是哪个专业，想要真正到从事设计芯片那一步，至少都是要研究生再往上才行。

7、光电信息科学与工程

光电信息科学与工程表面上看是研究光点信息的专业，与电子信息科学关系不大，但实际上以上的五个专业学习的更多是芯片设计与芯片制造原理，而真正将芯片制造出来的核心技术则是光刻技术。如果说其他芯片相关技术，中国与欧美国家已经没有了那么大的差距，但国内的光刻技术与欧美国家仍然差距巨大，如何能够自主制造出一块能够媲美国外的芯片，关键就在光刻技术上，而学习光电子科学与工程技术就能够研究光刻技术。

芯片考研方向

集成电路考研电气工程方向好

芯片设计对应专业

在大学专业中,芯片研究属于电子科技于技术类的专业,具体芯片专业如:微电子技术、微机电系统、集成电路设计等专业可以学习芯片知识。

芯片是半导体元件产品的统称，涉及的核心技术就是集成电路技术，集成电路属于微电子领域的知识。因此，想学习芯片研发，离不开学习微电子等相关技术，但是微电子学和集成电路专业一般是包含在它们的上一级学科的

芯片专业 考研大学排名

以下为集成电路专业研究生院校排名

北京大学，清华大学，浙江大学，复旦大学，上海交通大学，东南大学，电子科技大学，西安电子科技大学，北京邮电大学

芯片设计考研哪个学校好

芯片涵盖集成电路、分立器件、光电子器件与传感器。不仅仅是集成电路，但主要是集成电路。芯片行业，目前最对口的专业有集成电路设计与集成系统专业，微电子科学与工程专业，电子科学与技术专业三个。

简单理解，读上这三个专业，以后毕业了，大概率是搞芯片的。

东大的电子工程全国第一，现在国家又在大力发展芯片制造业。远的不说，以后20年的就业机会应该很好很多。

但是电子工程又是很专很精深的学科，得要有足够的兴趣和毅力，才能成为大牛。

芯片设计类专业

最好的学校是华中科技大学，拥有光电类最强的实验室国家光电实验室（五个国家实验室之一，光电类唯一一个，每个国家实验室的投入相当于7个国家重点实验室。五个国家实验室就有一个是光电的，可见国家对光电的重视），里面建有1个国际联合实验室，4个国家重点实验室，1个国家工程实验室，30多个海内外院士，100多个博导，37支学术团队，并且建在中国光谷的中心，周围有烽火通信科技，华为研究中心，中兴，楚天激光，中国电信研究中心，长飞光纤等等许许多多光电企业，将来无论是就业还是创业都是非常好的。是公认我国光电最强的大学。

芯片设计考研专业课考什么

　　微电子考研的方向大致分为三个：　　

1.电路与系统，该方向大多要做数字，少数做模拟，但现在的行情是模拟难学，但赚得稍多；　　

2.新器件与新结构，该方向主要研究现在微电子遇到的瓶颈，及物理尺寸降到极限，器件将如何继续更新；　　

3.微机电系统，该方向主要是结合电子与机械，做器件级或系统级设计，现在国内处于起步阶段，成果不显著。　　微电子学专业是以集成电路设计、制造与应用为代表的学科，是现代发展最迅速的高科技应用性学科之一。该专业主要是培养掌握集成电路、微电子系统的设计、制造工艺和设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。　　就业方向　　主要去向是报考微电子学、固体电子学、通信、计算机科学等学科的研究生，到集成电路制造厂家、集成电路设计中心以及通信和计算机等信息科学技术领域从事开发和研究工作。　　主要课程　　高数、英语、普通物理学、普通物理与实验、数学物理方法、理论物理（含导论）、近代物理实验、固体物理、电子线路及实验、微机原理及实验、数据结构、半导体物理及实验、模拟电子技术、数字电子技术、集成电路设计原理、集成电路CAD、半导体器件物理、半导体物理、计算机原理与结构、电子薄膜材料与技术、集成电路工艺与实验、计算机控制技术、现代通信技术、可编程逻辑电路原理、集成电路EDA设计技术、敏感元器件及应用、单片机原理及应用、微电子应用实验、微电子设计实验、高级程序设计、ASIC设计（专用集成电路设计）、计算机网络与数据通信、嵌入式操作系统原理与设计等。　　

芯片设计研究生专业

设计芯片选择微电子专业或者集成电路专业是最对口的专业，但是这只是是个基础，具体方向还要学习，就好比你学木匠学了如何使用木匠工具，但是具体是做桌子还是椅子还是要细分的。这些专业当然可以选择学习手机内相关的芯片设计。

电类,信息专业甚至材料专业很多也是可以转芯片设计相关行业的，主要是因为芯片设计流程比较繁杂，需要大量相关专业一起完成。只是从这些专业转的从业人员，对芯片设计没有系统学习，通常只负责设计流程中的某一专项或者是合作关系。

SoC是片上系统的英文简称，通常指处理器和外围设备组成的一个较为完善的电路系统，举个例子手机的SoC里包含cpu,gpu,外设，基带等等，而一个三极管或74系列的逻辑芯片就不能称为SoC。这个概念现在用的比较宽泛，很多系统级的芯片都可以称为SoC